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Wire bonding process expert in Au and Cu wire bonding. Process development and optimization, physical analysis, specification definitions, contacts with internal customers and ...
Loic: Renard: 21 Luca: Bonetti: 83: 6: Luca: Napoli Marco: Boldrini: 2 Marco: burnazzi Maria: Menegus: 46 Martina: Rosa Matteo: Pellegatta: 27 Matteo: Rubert Mauro
Loic Renard Insegnamento delle Clam (2004) Giacomo Tenaglia, Barbara Bondi Stack alla bolognese (2004) Andrea Gugnali Analisi del Beach Ultimate (2006)
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Giulio: Marchesi: 18 Ivan: Pozzoli: 76 Jacopo: Mencacci Karen: De Paoli: 10 Loic: Renard: 21 Luca: Bonetti: 83: 6: Luca: Napoli Marco: Boldrini: 2 Marco: burnazzi Maria ...
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STMicroelectronics (Settore: Semiconductors): Senior Process Enginner, (1995-2008)